金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示配资可靠炒股配资门户,美光科技公司申请一项名为“包括碳化硅材料的微电子装置及相关方法”的专利,公开号CN120111882A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请涉及包括碳化硅材料的微电子装置及相关方法。一种微电子装置包括在基底材料上的作用区域、浅沟槽隔离结构、字线、字线绝缘结构以及所述作用区域上方的介电堆叠。第一导电材料竖直邻近于所述作用区域中的一个作用区域并且在第一水平方向上在横向邻近的字线绝缘结构之间。第二导电材料竖直邻近于所述第一导电材料,在所述横向邻近的字线绝缘结构之间,并且在所述第一水平方向上在所述介电堆叠的横向邻近部分之间。所述碳化硅材料在所述介电堆叠的侧壁上。数字线竖直邻近于所述第二导电材料及所述介电堆叠,并且在大体上正交于所述第一水平方向的第二水平方向上在横向邻近的数字线开口之间。还公开额外微电子装置及相关方法。
本文源自:金融界
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